3月9日消息，2021年1月，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)13.2％，環(huán)比增長(zhǎng)1.0％至400億美元。
SIA（半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)98％的收入和近三分之二的非美國(guó)芯片行業(yè)。
從區(qū)域來(lái)看，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（16.0％）、美洲（15.4％）、中國(guó)（12.4％）、日本（9.6％）和歐洲（6.4％）的銷售額同比增長(zhǎng)。
從月度數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)、歐洲和亞太地區(qū)的銷售額分別增長(zhǎng)了3.4％、2.0％和1.5％，但日本和美洲的銷售額有所下降（分別下降1.0％和3.0％）。
“2021年全球半導(dǎo)體銷售開(kāi)局強(qiáng)勁，1月份同比和環(huán)比都在增長(zhǎng)。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“全球半導(dǎo)體產(chǎn)量正在上升，以滿足不斷增長(zhǎng)的需求，并緩解影響汽車(chē)行業(yè)和其他行業(yè)的持續(xù)芯片短缺，預(yù)計(jì)2021年的年銷量將增加。”
世界上最大的半導(dǎo)體制造商TSM1月份報(bào)告增長(zhǎng)8％，而其同行則報(bào)告負(fù)增長(zhǎng)。
