《科創(chuàng)板日報》9日訊，全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺，且緊張的供應(yīng)恐將持續(xù)到2021年底，因此格羅方德半導(dǎo)體強調(diào)，計劃投資14億美元用于擴大其在全球的制造能力，確保未來產(chǎn)能的供應(yīng)。格羅方德在晶圓代工市場排名第三，市占份額約7%，由于對芯片的需求不斷增長，預(yù)計2021年收入將同比最高增長10%，而原計劃是在2022年底或2023年初上市，正在考慮將上市時間提前到2021年底。