2020年9月30日，第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地落成儀式在中關(guān)村順義園舉行。據(jù)當時中關(guān)村順義園消息，這是國內(nèi)首個聚集全產(chǎn)業(yè)鏈的三代半創(chuàng)新基地。

 

據(jù)此前公開消息，該創(chuàng)新基地將圍繞光電子、電力電子、微波射頻三大應(yīng)用領(lǐng)域，建設(shè)第三代半導(dǎo)體工藝、封裝測試、可靠性檢測和科技服務(wù)4大基礎(chǔ)平臺，平臺采取開放聯(lián)合、共享合作的方式，由北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司實施運營。北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司于2018年4月由國基北方13所控股并主導(dǎo)國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體經(jīng)營。

 

其中，基地1——生產(chǎn)實驗廠房主要用來做芯片設(shè)計、工藝開發(fā)、孵化服務(wù)、會議展覽等業(yè)務(wù)，孵化和加速面積達到1萬平以上，將創(chuàng)造1000個以上的就業(yè)崗位，每年產(chǎn)值超100億元。

 

基地2——生產(chǎn)實驗廠房主要用來半導(dǎo)體工藝加工、封裝測試、檢驗檢測等業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為第三代半導(dǎo)體核心芯片，包括氮化鎵射頻功放和碳化硅電力電子芯片、器件和模塊，產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用到5G移動通信基站、充電樁中。