中信建投研報認為，全球半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，2021-2022年中國預(yù)計將建8座高產(chǎn)能晶圓廠。目前國產(chǎn)設(shè)備采購比例仍處于較低水平（2020年占采購總額的7%），未來國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。國內(nèi)半導體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善，在各自優(yōu)勢環(huán)節(jié)逐漸突破。目前去膠設(shè)備國產(chǎn)化率達到90%以上，清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率20%左右，PVD設(shè)備與CMP國產(chǎn)化率為10%，此外在光刻機、離子注入機、量測設(shè)備實現(xiàn)了零的突破，測試設(shè)備取得較大進展。