10月9日，國(guó)星光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，近期公司推出3大系列第三代半導(dǎo)體新產(chǎn)品，包括SiC功率器件、功率模塊和GaN-DFN器件，SiC功率器件可廣泛應(yīng)用于大功率電源、充電樁等工業(yè)領(lǐng)域；GaN-DFN器件可廣泛應(yīng)用于新能源汽車充電、手機(jī)快充等；功率模塊可廣泛應(yīng)用于各種變頻器、逆變器的工業(yè)領(lǐng)域。目前公司已完成三代半功率器件實(shí)驗(yàn)室及功率器件試產(chǎn)線的建立工作，計(jì)劃2021年底實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。Mini LED方面，Mini直顯業(yè)務(wù)板塊：公司從 2018 年全球首發(fā)推出新品到現(xiàn)在，目前產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)直顯產(chǎn)品系列化，從 P0.4~0.9 全系列 的覆蓋；Mini 背光方面，公司全面升級(jí) Mini LED背光產(chǎn)品技術(shù)方案及制造工藝，率先布局 Mini POB、Mini COB、Mini COG 三大多元化技術(shù)路線，并與終端大廠建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。