在半導(dǎo)體新技術(shù)開發(fā)的難度提高的背景下，東京電子將加強與外部組織合作，將參加IMEC主導(dǎo)的聯(lián)盟，與荷蘭阿斯麥（ASML）等涉足半導(dǎo)體設(shè)備的大型企業(yè)推進新的制程開發(fā)。東京電子將在2022年內(nèi)向IMEC提供在半導(dǎo)體晶圓上進行感光劑（光刻膠）涂布和顯影的新型“涂布顯影設(shè)備（Coater Developer）”。東京電子的執(zhí)行董事秋山啟一表示，“不僅是制程改良，在成本方面對新一代EUV的期待也很高”。據(jù)稱力爭通過開發(fā)新一代光刻系統(tǒng)，在2025-2026年之前實現(xiàn)1納米線寬級別半導(dǎo)體的量產(chǎn)化。