讓我們談?wù)劮块g里的那頭大象：是的，短缺將繼續(xù)存在，但不會(huì)像去年那么嚴(yán)重，德勤說(shuō)。報(bào)告稱(chēng)：“我們預(yù)計(jì)，由于產(chǎn)能增加，以及芯片制造商、分銷(xiāo)商和最終客戶的供應(yīng)鏈改進(jìn)，芯片短缺的嚴(yán)重性和持續(xù)時(shí)間及其經(jīng)濟(jì)后果將不那么明顯。”

 

不要指望短缺會(huì)立即緩解：新工廠的生產(chǎn)仍在增加（其中許多要到 2023 年才能開(kāi)放），至少要到 2022 年上半年才能恢復(fù)正常。此外，這僅適用于某些行業(yè)。那些沒(méi)有趕上的行業(yè)可能最終要等到 2023 年才能緩解問(wèn)題，德勤警告稱(chēng)，可能要“到 2023 年”，才能預(yù)期交貨時(shí)間較長(zhǎng)的零部件開(kāi)始正常流動(dòng)。

 

與其他所有人一樣，半導(dǎo)體行業(yè)也未能幸免“大辭職”的影響——德勤表示，半導(dǎo)體行業(yè)的情況更糟，原因有四個(gè)：2022 年芯片制造商的收入將比2019 年高出近 50%。中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)已經(jīng)耗盡了現(xiàn)有的人才庫(kù)。

 

本地化芯片生產(chǎn)將開(kāi)辟額外的人才庫(kù)，但不會(huì)在短期內(nèi)，因?yàn)樾氯瞬湃孕鑼W(xué)習(xí)新技能。半導(dǎo)體行業(yè)所需的工作技能正在發(fā)生變化，對(duì)軟件技能的依賴程度越來(lái)越高，雇用所有合適的人需要時(shí)間。簡(jiǎn)而言之，由于短缺而發(fā)生的行業(yè)增長(zhǎng)和轉(zhuǎn)型面臨著另一個(gè)短缺：合格的人才。由于到處都是短缺，可能需要更多時(shí)間來(lái)填補(bǔ)對(duì)運(yùn)營(yíng)至關(guān)重要的角色。

 

德勤表示，預(yù)計(jì)到 2023 年底，全球晶圓廠將比 2020 年高出 50%，雖然其中很大一部分將位于中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的傳統(tǒng)半導(dǎo)體據(jù)點(diǎn)，但并非全部如此。報(bào)告稱(chēng)：“新晶圓廠將越來(lái)越多地設(shè)在美國(guó)、中國(guó)大陸、日本、新加坡、以色列和歐洲——這一趨勢(shì)被稱(chēng)為‘本地化’——增加芯片產(chǎn)量，使其更接近供應(yīng)鏈的下一步。”德勤表示，這種改變將是困難的，但芯片短缺證明了制造芯片的必要性更接近其預(yù)定目的地。德勤表示，半導(dǎo)體制造本地化可以降低風(fēng)險(xiǎn)、創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)并消除對(duì)貿(mào)易禁運(yùn)和全球爭(zhēng)端的擔(dān)憂。隨著芯片制造現(xiàn)在與農(nóng)業(yè)一樣重要，本地化似乎是必要的。

 

德勤之前寫(xiě)過(guò)關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的文章，歸根結(jié)底是芯片制造商傳統(tǒng)上僵化、適應(yīng)遲緩、不愿改變。報(bào)告稱(chēng)：“如果半導(dǎo)體公司要增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，就應(yīng)該率先推出新產(chǎn)品，迅速擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，并專(zhuān)注于創(chuàng)新和效率。” 德勤指出，上一段中相關(guān)研究接受調(diào)查的半導(dǎo)體公司中有一半尚未修改其數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，以適應(yīng) COVID-19 的破壞和芯片短缺。

 

德勤表示，現(xiàn)在是芯片行業(yè)高管解決過(guò)去幾年的問(wèn)題并利用它來(lái)建立具有清晰戰(zhàn)略的新愿景的時(shí)候了。畢竟，隨著高速增長(zhǎng)和新的“必需產(chǎn)業(yè)”地位，下一次芯片短缺指日可待。