2024年新年伊始，蘇州高視半導體納米級圖形晶圓缺陷檢測量產(chǎn)設備，2D&3D檢測，出口馬來西亞頭部客戶。高視半導體一直致力于半導體晶圓檢測設備的開發(fā)與制造，多年來得到了眾多國內(nèi)外客戶的認可。

高視半導體一直秉承著為半導體設備國產(chǎn)化一直努力，推動國內(nèi)視覺領(lǐng)域的發(fā)展。不斷修煉內(nèi)功，攻克一個個技術(shù)難點，在國內(nèi)已實現(xiàn)批量設備交付客戶。同時瞄準國際市場，沖破國門，在國際舞臺展示國內(nèi)視覺檢測技術(shù)。

高視科技（蘇州）股份有限公司成立于2015年，是基于AI的工業(yè)視覺整體解決方案提供商，公司布局三大業(yè)務板塊，半導體行業(yè)檢測、屏幕行業(yè)檢測、新能源行業(yè)檢測。擁有一支行業(yè)資深的專業(yè)研發(fā)團隊，研發(fā)人員占比超過80%，年均科研投入占比達20%以上。近年來，以晶圓芯片為代表的半導體產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。旗下蘇州高視半導體技術(shù)有限公司，是以機器視覺，人工智能為技術(shù)核心，聚焦在半導體晶圓前道與后道制程中的光學檢測環(huán)節(jié)，為行業(yè)提供檢測設備和解決方案的高科技現(xiàn)代化公司。產(chǎn)品涵蓋了半導體晶圓制程的各個環(huán)節(jié)和技術(shù)節(jié)點，包括無圖形晶圓檢測、圖形晶圓檢量測、2D&3D關(guān)鍵尺寸量測、缺陷精確分類（ADC）和工藝過程及質(zhì)量管理系統(tǒng)（GOINFO），為半導體晶圓制程提供數(shù)據(jù)分析及工藝指導。

此次實現(xiàn)出口馬來西亞頭部先進封裝客戶的設備是高視半導體標準化的2D&3D AOI 檢測設備——Explorer F系列設備。該設備采用全自動上下料平臺與手臂傳送機構(gòu)，支持SecsGem & E84通訊協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)線OHT全自動化生產(chǎn)。應用于晶圓外觀缺陷檢測 & 3D bump量測、關(guān)鍵尺寸CD量測、同時可選配晶圓背面檢測（Wafer Backside ）及邊緣檢測（Wafer Edge Inspection）。應用場景定位于6/8/12寸先進封裝IQC、ADI、AEI、OQA等制程量檢測，兼容FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。 

（來源：高視半導體）