歐盟執(zhí)委會官員周三(22日) 表示，《歐洲芯片法案》預計在2030 年之前幫助歐洲半導體產(chǎn)業(yè)吸引價值超過1000億歐元的私人投資。

歐盟官員斯科達斯(Thomas Skordas) 在安特衛(wèi)普舉行的會議上談到該計劃的未來，這是歐洲對美國和日本類似計劃以及中國對其國內(nèi)電腦芯片制造商支持的回應。

他表示，《歐洲芯片法案》“承諾在2030年之前投資1000億歐元，以擴大歐盟內(nèi)部的制造能力”。

號稱提供430億歐元資金的《歐盟芯片法案》嚴重依賴各國政府，而歐盟執(zhí)委會至今批準的實際資金很少。

不過，英特爾、臺積電等公司今年已宣布計劃斥資超過300 億歐元在德國建廠。

歐盟執(zhí)委會數(shù)位部門官員斯科達斯表示，歐盟執(zhí)委會預計將在9月之前敲定芯片產(chǎn)業(yè)4 個次產(chǎn)業(yè)研發(fā)試點計劃資金，其中包括撥款25億歐元用于在歐洲開發(fā)極其先進的芯片。

他表示，另一條試驗線的資金仍在進行中；該試驗線用于開發(fā)光學芯片。

執(zhí)委會也為歐洲設計平臺安排資金，讓廠商、學者和新創(chuàng)公司能夠獲得設計自有芯片所需的軟體工具。大多數(shù)先進的芯片制造商設計芯片，但將制造交給臺積電、三星或英特爾等專家。

斯科達斯表示：“我們預計將于7月公開征集負責在歐洲層面設計和開發(fā)該平臺的聯(lián)盟。”來源：鉅亨網(wǎng)