2024年以來，在多方應用的需求共同催化下，功率市場正在“轉危為安”。自2024年第一季度起，消費電子行業(yè)開始復蘇，手機、電腦、平板等產(chǎn)品的出貨量逐漸增加，對功率半導體的需求也隨之回暖；汽車電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，汽車電子對功率半導體的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長；AI技術的飛速發(fā)展帶動了云端服務器、數(shù)據(jù)中心等領域對高性能計算的需求，進而促使對功率半導體的需求提升。

中低壓MOS產(chǎn)品價格自年初調(diào)漲

起初，揚州晶新微電子的調(diào)價溝通函在業(yè)界流傳，函內(nèi)表示2023年以來，國內(nèi)芯片市場惡性競爭，價格不斷下滑，內(nèi)卷極其嚴重，整個產(chǎn)業(yè)鏈苦不堪言。揚州晶新公司此前犧牲產(chǎn)能來保證產(chǎn)品品質(zhì)的進一步提升，導致生產(chǎn)成本不斷增加，因而決定從2024年1月1日發(fā)貨起對所有背錫芯片價格上調(diào)10%～15%。

隨后，藍影電子、高格芯微、三聯(lián)盛、深微半導體等中小公司發(fā)布漲價函，功率半導體相關廠商開閘放水般集中宣布調(diào)價。其中，藍影電子發(fā)布《關于產(chǎn)品價格調(diào)整通知》，通知公司獨自承擔材料及人工成本增加，原有價格已難以滿足供貨需求，決定自2024年1月1日起，全系列產(chǎn)品單價上調(diào)10%～18%；三聯(lián)盛公司發(fā)布《調(diào)價溝通函》，決定自2024年1月1日起，全系列產(chǎn)品單價上調(diào)10%～20%；深微半導體《產(chǎn)品價格調(diào)整通知函》表示，對新收到的訂單全面上浮價格，SOD-123/SOD-323/SOD-523 封裝系列漲幅10~20%，SOT-23 封裝系列漲幅15~25%，SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封裝系列漲幅15~25%，SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封裝系列漲幅10~20%。

功率IDM捷捷微電發(fā)布漲價函，擬自2024年1月15日起對Trench MoS產(chǎn)品線單價上調(diào)5%~10%，打響了上市公司功率產(chǎn)品漲價的第一槍。華潤微在接待機構調(diào)研時表示，針對部分中低壓產(chǎn)品，公司在5-6月有漲價/談價動作。揚杰科技也有消息傳出，在今年六月針對部分中低壓產(chǎn)品有漲價動作。

然而士蘭微卻表示，公司客戶和產(chǎn)品線較多，價格策略不一樣，當前市場環(huán)境下僅看到局部有所回暖，汽車、家電、消費電子行情沒有特別大的變化，整體需求增長不足以支撐全面漲價。華虹半導體認為，部分功率器件的需求增長可能未達到促使價格上漲的程度，不同客戶對功率器件的需求存在差異，一些重要客戶可能簽訂了長期穩(wěn)定的合同，價格相對固定。

為什么功率半導體會在這個時間段開始漲價？究其原因主要有兩方面：其一，上游原材料成本上漲，當前銅價出現(xiàn)上漲，帶動引線框架等封裝材料價格同步上漲；其二，人工成本上漲，包括人工、房租、稅費等方面支出增加。

調(diào)研機構宣稱，涉及漲價的產(chǎn)品多數(shù)為消費、工業(yè)市場的中低壓產(chǎn)品，這些產(chǎn)品庫存消化更早，整體與IC設計景氣復蘇節(jié)奏一致，展現(xiàn)出復蘇跡象。而高壓段受2023年行業(yè)庫存高企影響，需求正處于低谷但在2024維持穩(wěn)定。隨著2025年消費電子市場復蘇和美聯(lián)儲利率政策調(diào)整，預計市場全面復蘇將在2025年全面到來。

調(diào)價反映了市場供需的變化，對于投資者來說，這意味著一些企業(yè)可能面臨經(jīng)營壓力，但也意味著一些機會的出現(xiàn)。投資者可以關注那些庫存積壓、價格降低的企業(yè)，以及那些能夠適應市場變化、調(diào)整價格策略的企業(yè)。

功率產(chǎn)能利用率幾近滿產(chǎn)

目前全球功率器件和分立器件產(chǎn)能整體處于供給過剩的狀態(tài)，如果細分，會發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的功率產(chǎn)品產(chǎn)能大多是2000年以前建設的，或者是淘汰的用來做邏輯或存儲產(chǎn)品的產(chǎn)能，在產(chǎn)品質(zhì)量和工控能力方面難以達到客戶新的需求。此外，在下游AI算力、汽車電氣化和智能化等新興應用市場的加速催化下，功率半導體市場的需求已經(jīng)開始恢復增長，龍頭廠商的產(chǎn)能利用率重回高位。

根據(jù)長城證券2024年12月10日發(fā)布的研究報告，士蘭微在2024年第三季度，8英寸線、12英寸線IGBT芯片產(chǎn)能已接近滿載。子公司士蘭集成5、6英寸芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕8英寸芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科12英寸芯片生產(chǎn)線均保持滿負荷生產(chǎn)，士蘭微預計4季度5、6、8、12英寸芯片生產(chǎn)線將繼續(xù)保持滿產(chǎn)。

華潤微在2024年6月28日披露的投資者關系活動記錄表顯示，公司6英寸及8英寸產(chǎn)能利用率已達到100%。根據(jù)三季度接單情況看，四季度基本保持滿載狀態(tài)。當前，公司12英寸處于爬坡上量以及客戶驗證階段，從投料情況看基本處于滿載狀態(tài)。截至2024年9月，重慶12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能超過了2萬片/月，投料處于滿載狀態(tài)，預計24年底產(chǎn)能將達到3萬片/月。深圳12寸產(chǎn)線則聚焦40-90nm功率 IC和MCU等產(chǎn)品，已進入設備安裝調(diào)試階段，預計年底通線。

據(jù)華鑫證券研究報告，2024年上半年捷捷微電產(chǎn)能利用率已達96.05%。公司下游消費和家電等應用領域需求復蘇，中低壓功率器件訂單需求旺盛，產(chǎn)能利用率維持較高水平。

東海證券2024年10月29日研究報告顯示，揚杰科技除光伏外的其他主要產(chǎn)線基本處于滿產(chǎn)狀態(tài)，部分產(chǎn)品如汽車電子還出現(xiàn)了供不應求的局面。今年以來，公司的產(chǎn)能利用率保持在95%以上，基本處于滿產(chǎn)狀態(tài)。

華虹半導體2024年第三季度8英寸/12英寸產(chǎn)能利用率分別為113.0%/98.5%，總體產(chǎn)能利用率為105.3%，但公司表示功率半導體等需求情況的改善仍有待觀察。

然而，中芯國際聯(lián)席 CEO 趙海軍近期在三季度業(yè)績會上表示，公司將部分邏輯電路產(chǎn)能轉向功率器件，是為了更好地滿足汽車工業(yè)和新能源市場迅速發(fā)展的需求。隨著全球對新能源汽車及可再生能源的重視，功率器件的市場需求顯著上升，這一調(diào)整有助于中芯國際在新興市場中占據(jù)一席之地。

當產(chǎn)能利用率高時，意味著市場供應相對緊張，企業(yè)在一定程度上掌握了更多的定價權，為產(chǎn)品價格的企穩(wěn)和上漲提供了基礎。新建半導體生產(chǎn)線需要巨額的投資和較長的建設周期，從規(guī)劃到投產(chǎn)通常需要數(shù)年時間。目前全球范圍內(nèi)，功率半導體產(chǎn)能的擴張速度相對較慢，難以在短期內(nèi)滿足快速增長的市場需求。因而，投資者或可對2025年整個功率市場有較為積極的展望。

功率市場并購頻發(fā)

今年以來，功率半導體市場競爭激烈，國際上有英飛凌、安森美等行業(yè)巨頭，國內(nèi)也有士蘭微、華潤微、揚杰科技等眾多企業(yè)。新的功率半導體公司在技術、市場份額、客戶資源等方面面臨較大競爭壓力，盈利空間受限，影響上市吸引力，轉而投向上市公司的懷抱。

友阿股份作為百貨零售企業(yè)跨界收購尚陽通，在業(yè)內(nèi)引起不小反響。尚陽通在高性能半導體功率器件的研發(fā)、設計和銷售方面表現(xiàn)出色，擁有眾多授權專利和集成電路布圖設計。收購完成后，友阿股份將切入功率半導體領域，打造第二增長曲線，有望為公司帶來新的利潤增長點，同時也為尚陽通提供了更廣闊的發(fā)展平臺和資金支持，可能加速其在功率半導體市場的發(fā)展，進一步提升其市場份額和競爭力，也將為國內(nèi)功率半導體市場注入新的活力，加劇市場競爭。

中瓷電子擬收購國聯(lián)萬眾5.3971%股權，交易完成后，國聯(lián)萬眾將成為中瓷電子的全資子公司。國聯(lián)萬眾是中瓷電子前次重大資產(chǎn)重組的標的公司之一，且為配套募集資金投資項目 “第三代半導體工藝及封測平臺建設項目”及 “碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發(fā)項目” 的實施主體。此次收購將加強中瓷電子在碳化硅功率半導體領域的布局，提升在碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發(fā)和生產(chǎn)方面的能力，滿足車規(guī)級、風力發(fā)電、高壓電網(wǎng)等應用的碳化硅功率模塊產(chǎn)品產(chǎn)能需求，推動國內(nèi)碳化硅功率半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

芯聯(lián)集成對價58.97億元收購參股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%的股權。芯聯(lián)集成及芯聯(lián)越州均是國內(nèi)高端功率半導體及 MEMS 制造的領先企業(yè)，通過整合管控實現(xiàn)對8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管理，也將提升國內(nèi)在高端功率半導體及 MEMS 制造領域的競爭力。

隨著功率半導體行業(yè)的不斷發(fā)展和變革，如碳化硅、氮化鎵等新材料的應用以及新能源汽車、5G 通信、人工智能等新興領域的崛起，企業(yè)需要通過并購來快速調(diào)整戰(zhàn)略布局，抓住新的市場機遇，實現(xiàn)轉型升級。通過并購，企業(yè)能夠快速獲取關鍵技術和知識產(chǎn)權，提升自身的技術水平和創(chuàng)新能力，加速產(chǎn)品研發(fā)和升級換代，在技術創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量、價格策略等方面更具競爭力，從而在市場中占據(jù)更有利的地位，更好地應對競爭對手的挑戰(zhàn)。

總結

整體來看，2024 年，在經(jīng)濟復蘇的大背景下，功率半導體市場需求不斷增長，各大晶圓代工廠的產(chǎn)能接近滿載，部分功率半導體公司產(chǎn)品價格上調(diào)，庫存持續(xù)優(yōu)化，逐漸走出 2023 年的周期谷底。同時，功率半導體技術的不斷進步和應用領域的不斷拓寬，使其在智能家居、智慧城市等新興應用場景中展現(xiàn)出巨大的潛力，正朝著更高功率密度、更小體積、更低功耗及損耗的方向演進。雖然，行業(yè)也面臨著如市場競爭激烈、高端產(chǎn)品被國外巨頭占據(jù)一定優(yōu)勢等挑戰(zhàn)，但國內(nèi)企業(yè)在不斷提升自身實力和市場競爭力以實現(xiàn)國產(chǎn)替代。