在半導體產業(yè)自主化浪潮下，光刻設備領域傳來重要進展。總部位于香港的ABM公司近日與佛山市簽署合作協(xié)議，將在順德區(qū)北滘鎮(zhèn)建設年產百臺套光刻機及先進封裝核心設備生產基地。這一項目不僅是廣東省首個實現(xiàn)量產的光刻機項目，也是粵港澳大灣區(qū)半導體裝備產業(yè)的重要布局。

光刻機作為集成電路制造的核心裝備，其技術復雜度和精度要求位居半導體設備之首。目前全球具備整機研發(fā)能力的企業(yè)不足二十家，而能提供極紫外光刻系統(tǒng)的企業(yè)更是鳳毛麟角。在這一高度集中的領域，ABM經過二十年技術積累，已掌握超過2000項光刻機關鍵零部件專有技術，成為全球少數(shù)具備整機自研自制能力的企業(yè)之一。

據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，截至2025年，中國光刻機國產化率仍低于20%，其中上海微電子占據(jù)主導地位。而ABM作為行業(yè)內的“隱形冠軍”，已向全球300余家客戶交付近千臺設備，產品覆蓋集成電路前道制造和先進封裝等關鍵環(huán)節(jié)。

此次佛山項目將分階段建設，首期重點布局光刻機、涂膠顯影設備及晶圓鍵合機等核心裝備，計劃三年內實現(xiàn)年產百臺套目標。ABM董事長吳玷表示，選擇佛山是看中其雄厚的制造業(yè)基礎，特別是在精密加工、光學元件和控制系統(tǒng)等領域的配套能力，與光刻設備制造需求高度契合。

從技術路線來看，ABM主要專注于I-line光刻機領域，這類設備被業(yè)內形象地比喻為“皮卡”——雖不如ASML的EUV“跑車”那般追求極致精度，但在MEMS、功率器件、化合物半導體等特定領域具有不可替代的價值。數(shù)據(jù)顯示，中國現(xiàn)有晶圓產線中，約70%仍在使用服役超過25年的光刻設備，這些存量市場正是ABM等企業(yè)發(fā)力國產替代的重要突破口。

在先進封裝領域，ABM的技術布局更具戰(zhàn)略意義。隨著臺積電CoWoS等先進封裝技術的發(fā)展，中國半導體產業(yè)正探索通過封裝創(chuàng)新提升芯片性能的路徑。ABM提供的先進封裝一站式解決方案，有望串聯(lián)起本土產業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)，彌補中國在高端封裝設備領域的空白。

佛山市政府相關負責人表示，該項目的落地是實施“強鏈補鏈”戰(zhàn)略的關鍵舉措。目前佛山已集聚336家規(guī)模以上半導體企業(yè)，產業(yè)規(guī)模突破900億元，先后引進廣東先導稀材光芯片、藍箭電子芯片封測等重大項目，初步形成完整產業(yè)鏈生態(tài)。

行業(yè)分析師指出，ABM的發(fā)展軌跡與1990年代的ASML有相似之處，都經歷了長期技術積累后迎來產業(yè)機遇。在當前地緣政治背景下，中國半導體設備國產化進程正在加速，ABM這類掌握核心技術的企業(yè)將獲得更大發(fā)展空間。據(jù)規(guī)劃，佛山力爭通過該項目帶動半導體光刻裝備產業(yè)在五年內達到40億元規(guī)模，十年突破100億元目標。

隨著該項目落地，中國在光刻設備這一“卡脖子”領域又邁出堅實一步，為構建自主可控的半導體產業(yè)鏈提供了重要支撐。