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IFWS 2025：碳化硅功率電子器件及其封裝技術進展探討

IFWS 2025 碳化硅材料生長及應用進展

光谷12寸硅光芯片流片平臺投用

華潤微電子第四代碳化硅 MOS主驅模塊批量上車

中國科學院長春光學精密機械與物理研究所碳化硅反射鏡加工高性能磨料采購項目公開招標公告

西北地區(qū)首條8英寸硅光中試線正式通線！

碳化硅廠商東尼電子，正式被實施其他風險警示

國博公司硅基氮化鎵功率放大器芯片在智能移動終端實現(xiàn)量產應用

IFWS2025：碳化硅材料生長及應用分會最新報告出爐！

IFWS2025：碳化硅功率電子器件及其封裝技術分會最新報告出爐！

IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|電子科技大學鄧小川：高壓碳化硅MOSFET器件性能提升技術的發(fā)展及其挑戰(zhàn)

科友半導體成功制備12英寸半絕緣碳化硅單晶，實現(xiàn)關鍵突破

標準 |《碳化硅晶片制造用各向同性多孔石墨》立項

環(huán)球晶意大利諾瓦拉12英寸廠開幕，成為歐洲首條12英寸硅晶圓產線

全碳化硅10千伏直掛式超充站投入使用，充電速度最快達1秒1公里！

IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|加拿大多倫多大學吳偉東：一種具備自動時序功能適用于碳化硅功率MOSFET的智能動態(tài)柵極驅動器

芯聯(lián)集成與理想汽車舉辦晶圓下線儀式全新碳化硅產品開啟量產交付

總投資2.1億！硅耐光電光電耦合器生產線項目簽約

2025云南晶體大會前瞻|廈門大學林光楊：硅基IV族半導體材料異質集成及其光電器件

Wolfspeed全球范圍內的專利突破2300項，推動碳化硅技術進步與行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

2025云南晶體大會前瞻|山東大學楊祥龍：8/12英寸碳化硅單晶襯底材料的研究進展

臺積電鎖定12英寸碳化硅新戰(zhàn)場，布局AI時代散熱關鍵材料

環(huán)球晶：12英寸方形碳化硅晶圓已開發(fā)

解析 Wolfspeed 頂部散熱 (TSC) 碳化硅功率器件

2025云南晶體大會前瞻|?山東大學陳秀芳：碳化硅單晶材料技術及應用

2025云南晶體大會前瞻| 劉紀美院士：用于集成的硅基III-V器件

一期投資20億元亞芯電子6英寸硅基芯片生產項目簽約福建

首次實現(xiàn)！光谷團隊發(fā)布全國產化12寸硅光全流程套件，已進入試產

2025云南晶體大會前瞻|中國科學院半導體所徐馳：從氣體源到器件：面向下一代信息技術的硅-鍺-錫類半導體全流程研究

2025云南晶體大會前瞻|同光半導體王?。禾魬?zhàn)與機遇并存 -- 碳化硅材料市場發(fā)展現(xiàn)狀及展望

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