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應(yīng)用
基本半導(dǎo)體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備
方法
”專利公布
評論 ?
2025-01-06 09:40
北方華創(chuàng)“一種腔室清潔
方法
及半導(dǎo)體工藝設(shè)備”專利公布
評論 ?
2025-01-06 09:39
派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備
方法
及碳化硅晶圓襯底”專利公布
評論 ?
2024-12-31 16:08
成都士蘭半導(dǎo)體申請半導(dǎo)體外延結(jié)構(gòu)及其制備
方法
專利，降低外延自摻雜效應(yīng)
評論 ?
2024-12-27 15:49
深圳晶源申請光刻膠模型優(yōu)化
方法
專利，能夠解決模型中存在的過擬合現(xiàn)象和一致性不佳的技術(shù)問題
評論 ?
2024-12-27 15:39
長光華芯“一種釋放氧化應(yīng)力的VCSEL芯片及其制備
方法
”專利獲授權(quán)
評論 ?
2024-12-26 09:16
士蘭微“用于LLC諧振變換器的恒流控制電路及恒流控制
方法
”專利獲授權(quán)
評論 ?
2024-12-24 10:34
捷捷微電“一種縱向變摻雜的IGBT結(jié)構(gòu)及制備
方法
”專利公布
評論 ?
2024-12-24 10:33
派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備
方法
及碳化硅晶圓襯底”專利公布
評論 ?
2024-12-24 10:32
華為申請?zhí)蓟枰r底制備
方法
專利，使碳化硅襯底內(nèi)部應(yīng)力分布均勻
評論 ?
2024-12-23 16:54
廣東中圖半導(dǎo)體申請高一致性圖形化襯底制備
方法
專利，解決圖形化襯底均一性降低問題
評論 ?
2024-12-23 15:14
上海瑞華晟申請SiC/SiC復(fù)合材料制備
方法
專利，提升材料抗氧化性
評論 ?
2024-12-20 16:05
浙之芯申請一種氮化鎵傳感器及制備
方法
和裝置專利，大大提高氮化鎵傳感器的制備效率
評論 ?
2024-12-20 15:59
浙江睿熙申請 VCSEL 集成晶圓及其制造
方法
專利，實現(xiàn)晶圓級別集成
評論 ?
2024-12-19 17:32
上海積塔半導(dǎo)體申請?zhí)蓟杈w管結(jié)構(gòu)及其制備
方法
專利，有效降低器件VFSD
評論 ?
2024-12-19 14:48
華虹半導(dǎo)體申請集成半導(dǎo)體器件及其制備
方法
專利，提高芯片整體抗EMI能力
評論 ?
2024-12-19 13:37
芯聯(lián)集成“一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成
方法
”專利公布
評論 ?
2024-12-11 16:07
CASA立項“半導(dǎo)體材料紫外光電子能譜測試
方法
”等2項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
評論 ?
2024-11-25 17:25
CASA立項“氮化鋁晶片位錯密度檢測
方法
腐蝕坑密度測量法”等2項氮化鋁團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
評論 ?
2024-11-25 15:50
芯導(dǎo)電子“一種靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)及制備
方法
、半導(dǎo)體器件及制備
方法
”專利公布
評論 ?
2024-11-08 16:26
聯(lián)華電子申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以及其形成
方法
專利，具有特定的結(jié)構(gòu)和元件排列
評論 ?
2024-11-06 14:22
華虹半導(dǎo)體“低壓超結(jié)MOSFET的工藝
方法
”專利公布
評論 ?
2024-11-04 17:50
南京南瑞半導(dǎo)體申請溝槽型SiC器件及其制備
方法
專利，可防止器件過早擊穿燒毀
評論 ?
2024-11-04 16:31
飛锃半導(dǎo)體申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成
方法
專利，提高器件性能和可靠性
評論 ?
2024-11-04 15:24
中微半導(dǎo)體設(shè)備申請雙腔處理系統(tǒng)及氣體供應(yīng)
方法
專利
評論 ?
2024-11-04 14:10
長光華芯“半導(dǎo)體材料生長速率的測試
方法
”專利獲授權(quán)
評論 ?
2024-11-04 10:10
士蘭微“MEMS器件及其制造
方法
”專利獲授權(quán)
評論 ?
2024-11-04 09:38
重慶芯聯(lián)微電子申請掩膜版圖形及其優(yōu)化
方法
專利，解決集成電路版圖工藝缺陷
評論 ?
2024-10-31 17:17
粵芯半導(dǎo)體申請光刻機(jī)對準(zhǔn)
方法
專利，平衡晶圓中切割道與芯片的研磨速率
評論 ?
2024-10-31 17:11
長鑫存儲申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及制備
方法
專利，提高集成電路的存儲密度
評論 ?
2024-10-31 13:57
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