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英飛凌科技
申請(qǐng)
功率半導(dǎo)體模塊裝置及其制作方法專利,實(shí)現(xiàn)材料固化形成固體層等操作
評(píng)論 ?
2025-02-24 16:44
北方華創(chuàng)
申請(qǐng)
工藝腔室及半導(dǎo)體工藝設(shè)備專利,雙重密封提高射頻線圈處的密封性
評(píng)論 ?
2025-02-24 10:30
長飛先進(jìn)半導(dǎo)體
申請(qǐng)
功率器件及相關(guān)專利,降低功耗
評(píng)論 ?
2025-02-24 10:29
提交
申請(qǐng)
,寧德時(shí)代赴港上市!
評(píng)論 ?
2025-02-12 09:26
北京航天賽德
申請(qǐng)
氮化鎵襯底拋光液專利,極大提升氮化鎵襯底表面特性
評(píng)論 ?
2025-01-08 11:02
成都士蘭半導(dǎo)體
申請(qǐng)
半導(dǎo)體外延結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,降低外延自摻雜效應(yīng)
評(píng)論 ?
2024-12-27 15:49
深圳晶源
申請(qǐng)
光刻膠模型優(yōu)化方法專利,能夠解決模型中存在的過擬合現(xiàn)象和一致性不佳的技術(shù)問題
評(píng)論 ?
2024-12-27 15:39
河北同光半導(dǎo)體
申請(qǐng)
具有 p/n 結(jié)結(jié)構(gòu)的碳化硅單晶柔性膜專利,實(shí)現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無損傷
評(píng)論 ?
2024-12-27 14:54
上海天岳
申請(qǐng)
一種三維方向應(yīng)力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利,提高SiC襯底質(zhì)量
評(píng)論 ?
2024-12-26 16:43
安徽格恩半導(dǎo)體
申請(qǐng)
GaN基化合物半導(dǎo)體激光元件專利,提升光束質(zhì)量因子
評(píng)論 ?
2024-12-26 15:08
廣州華瑞升陽
申請(qǐng)
寬禁帶半導(dǎo)體器件專利,降低寬禁帶半導(dǎo)體器件導(dǎo)通損耗和柵介質(zhì)層擊穿風(fēng)險(xiǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-26 09:56
奔馳車標(biāo)制造商
申請(qǐng)
破產(chǎn) 歐洲汽車產(chǎn)業(yè)危機(jī)蔓延
評(píng)論 ?
2024-12-26 08:43
納維達(dá)斯半導(dǎo)體
申請(qǐng)
GaN 半橋電路等專利,提升電路性能
評(píng)論 ?
2024-12-24 15:54
天域半導(dǎo)體向港交所遞交上市
申請(qǐng)
評(píng)論 ?
2024-12-24 08:33
華為
申請(qǐng)
碳化硅襯底制備方法專利,使碳化硅襯底內(nèi)部應(yīng)力分布均勻
評(píng)論 ?
2024-12-23 16:54
廣東中圖半導(dǎo)體
申請(qǐng)
高一致性圖形化襯底制備方法專利,解決圖形化襯底均一性降低問題
評(píng)論 ?
2024-12-23 15:14
萬國半導(dǎo)體
申請(qǐng)
用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二極管專利,保護(hù)功率晶體管免受高電壓 ESD 事件影響
評(píng)論 ?
2024-12-23 15:02
上海瑞華晟
申請(qǐng)
SiC/SiC復(fù)合材料制備方法專利,提升材料抗氧化性
評(píng)論 ?
2024-12-20 16:05
浙之芯
申請(qǐng)
一種氮化鎵傳感器及制備方法和裝置專利,大大提高氮化鎵傳感器的制備效率
評(píng)論 ?
2024-12-20 15:59
蘇州立琻半導(dǎo)體
申請(qǐng)
p型AlGaN材料及其制備等專利,提高了p型AlGaN材料的空穴濃度
評(píng)論 ?
2024-12-20 15:51
上海積塔半導(dǎo)體
申請(qǐng)
檢測(cè)晶圓位置的專利,能夠確保后續(xù)晶圓環(huán)切等工藝順利進(jìn)行
評(píng)論 ?
2024-12-19 17:36
浙江睿熙
申請(qǐng)
VCSEL 集成晶圓及其制造方法專利,實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)別集成
評(píng)論 ?
2024-12-19 17:32
森國科
申請(qǐng)
MOSFET 結(jié)構(gòu)相關(guān)專利,降低飽和電流
評(píng)論 ?
2024-12-19 17:10
上海燁映微電子
申請(qǐng)
GaN 晶體管與柵極驅(qū)動(dòng)器合封專利,實(shí)現(xiàn)高頻能力
評(píng)論 ?
2024-12-19 16:26
杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)
申請(qǐng)
一種功率開關(guān)器件專利,提高了器件的功率密度
評(píng)論 ?
2024-12-19 15:58
成都氮矽科技
申請(qǐng)
N 面增強(qiáng)型 GaN 雙向功率器件專利,提高器件的抗輻照能力
評(píng)論 ?
2024-12-19 15:43
揚(yáng)杰電子
申請(qǐng)
提高反向續(xù)流的雙溝槽SiC MOSFET器件專利,改善溝槽MOSFET柵氧化層可靠性
評(píng)論 ?
2024-12-19 14:49
上海積塔半導(dǎo)體
申請(qǐng)
碳化硅晶體管結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,有效降低器件VFSD
評(píng)論 ?
2024-12-19 14:48
華虹半導(dǎo)體
申請(qǐng)
集成半導(dǎo)體器件及其制備方法專利,提高芯片整體抗EMI能力
評(píng)論 ?
2024-12-19 13:37
湖南三安半導(dǎo)體
申請(qǐng)
功率器件專利,可提高鈍化層在外圍區(qū)域的附著力
評(píng)論 ?
2024-11-12 16:26
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