2月14日，高新區(qū)與安徽義柏精密技術(shù)有限公司舉行簽約活動，總投資15億元的義柏半導體載具研發(fā)制造項目落戶高新區(qū)。該項目由義柏新加坡公司在蕪湖高新區(qū)成立獨立法人公司，并以此作為公司總部及上市主體，蕪湖公司將成立全資子公司義柏科技和義柏應用，其中，義柏科技主營國內(nèi)業(yè)務(wù)，義柏應用主營出口業(yè)務(wù)。
項目總投資15億元，分兩期建設(shè)，主要用于建設(shè)晶圓載具產(chǎn)線。其中一期建設(shè)約85畝，建筑面積約9萬平方米，布置主廠房、倉庫、宿舍、動力設(shè)施等；二期建設(shè)約35畝，建筑面積約6萬平方米，布置主廠房、倉庫等設(shè)施。項目建成投產(chǎn)運營后，預計年銷售收入10億元，將進一步推動我市微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
