晶盛機電近日在回到投資者提問時表示，在半導(dǎo)體設(shè)備板塊，目前公司已基本實現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷售，產(chǎn)品質(zhì)量已達到國際先進水平；6英寸碳化硅外延設(shè)備實現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長，成功研發(fā)出具有國際先進水平的8英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長設(shè)備，實現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝；同時公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，開發(fā)出了應(yīng)用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等。公司將堅持創(chuàng)新引領(lǐng)，不斷開發(fā)與迭代產(chǎn)品，持續(xù)推動行業(yè)技術(shù)發(fā)展與進步。