近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱"晶能"）與株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱"中車時(shí)代半導(dǎo)體"）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞Si、SiC、GaN等功率半導(dǎo)體器件的芯片設(shè)計(jì)、工藝創(chuàng)新、模塊封裝及測試驗(yàn)證等關(guān)鍵領(lǐng)域展開全方位深度合作，共同推動功率半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)化落地。晶能CTO盧基存與中車時(shí)代半導(dǎo)體CTO肖強(qiáng)代表雙方簽署協(xié)議，晶能CEO潘運(yùn)濱與中車時(shí)代半導(dǎo)體CEO羅海輝博士等共同見證。
晶能是吉利旗下功率半導(dǎo)體平臺，專注于高可靠性功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與制造。公司在杭州、臺州和嘉興布局了三座智能化生產(chǎn)基地，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲能、智能機(jī)器人等場景。通過持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，在設(shè)計(jì)、工藝和應(yīng)用等環(huán)節(jié)不斷提升競爭力，為客戶提供卓越半導(dǎo)體方案，推動產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展。
中車時(shí)代半導(dǎo)體是中國中車旗下面向功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心企業(yè)，采用IDM（集成設(shè)計(jì)制造）模式運(yùn)營，構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)到模塊封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈。公司技術(shù)積淀深厚，可追溯至1964年，在IGBT、SiC器件等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)自主核心技術(shù)，并在中國和英國設(shè)有研發(fā)中心，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車、新能源裝備等領(lǐng)域。
當(dāng)前，全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型加速推進(jìn)，新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)對高效、高可靠性功率器件的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。SiC與GaN等第三代半導(dǎo)體技術(shù)憑借其優(yōu)異的性能表現(xiàn)，正成為全球產(chǎn)業(yè)競爭的戰(zhàn)略高地。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將進(jìn)一步提升國產(chǎn)功率半導(dǎo)體的自主創(chuàng)新能力和國際競爭力，助力中國高端制造轉(zhuǎn)型升級。
未來，雙方還將在聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)、人才培養(yǎng)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)等方面深化合作，通過打造產(chǎn)學(xué)研用深度融合的創(chuàng)新平臺，為全球綠色能源與智能交通發(fā)展提供更高效的半導(dǎo)體解決方案。
來源：晶能微電子
