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新增！總投資3億元，車規(guī)級(jí)
功率
半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)制造西南總部基地項(xiàng)目
車規(guī)級(jí)
功率半導(dǎo)體
模塊
西南總部基地
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2025-12-19 10:01
南方半導(dǎo)體車規(guī)
功率
半導(dǎo)體檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室新增項(xiàng)目獲批
南方半導(dǎo)體
車規(guī)
功率半導(dǎo)體
檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
項(xiàng)目
獲批
評(píng)論 ?
2025-12-18 09:22
百億級(jí)項(xiàng)目新進(jìn)展！又一批7個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約、公示、竣工......
半導(dǎo)體
器件
模組
超寬禁帶
芯谷微
粵芯半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2025-12-16 09:12
我國(guó)牽頭修訂的兩項(xiàng)
功率
半導(dǎo)體器件國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
評(píng)論 ?
2025-12-12 16:04
以色列氮化鎵
功率
半導(dǎo)體供應(yīng)商VisIC完成2600萬(wàn)美元B輪融資
以色列
氮化鎵
功率半導(dǎo)體
供應(yīng)商
VisIC
B輪
融資
評(píng)論 ?
2025-12-12 11:26
恩智浦關(guān)閉ECHO工廠，退出5G和射頻
功率
市場(chǎng)
恩智浦
ECHO工廠
退出
5G
射頻功率
市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2025-12-11 20:43
標(biāo)準(zhǔn) | 11項(xiàng)GaN/SiC
功率
器件標(biāo)準(zhǔn)修訂形成委員會(huì)草案
評(píng)論 ?
2025-12-11 09:34
國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵半導(dǎo)體，德清產(chǎn)！填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白！
德清
湖州
鎵奧科技
氮化鎵
GaN
功率半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2025-12-04 10:19
香港大學(xué)張宇昊：面向系統(tǒng)應(yīng)用的氮化鎵
功率
器件的穩(wěn)定性、可靠性和魯棒性
評(píng)論 ?
2025-12-03 15:48
南京大學(xué)周峰：面向空間電源應(yīng)用的高性能氮化鎵
功率
器件研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-12-03 14:42
全球首發(fā)量產(chǎn)8英寸藍(lán)寶石基氮化鎵
功率
器件
評(píng)論 ?
2025-12-01 15:32
標(biāo)準(zhǔn) | 《基于感性負(fù)載的SiC
功率
模塊老化篩選試驗(yàn)方法》發(fā)布
評(píng)論 ?
2025-12-01 10:44
報(bào)告前瞻|清連科技賈強(qiáng)：
功率
器件封裝用納米金屬全燒結(jié)方案與挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2025-11-27 10:42
報(bào)告前瞻|復(fù)旦大學(xué)雷光寅：面向AI數(shù)據(jù)中心高
功率
電源的高性能SiC芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-11-25 17:42
南芯科技推出700V高壓GaN半橋
功率
芯片，為工業(yè)電源提供更高效可靠的解決方案
評(píng)論 ?
2025-11-25 17:01
報(bào)告前瞻|銦泰公司羅雷:材料驅(qū)動(dòng)的
功率
半導(dǎo)體封裝與集成創(chuàng)新
評(píng)論 ?
2025-11-21 15:51
報(bào)告前瞻|穩(wěn)頂聚芯祁春超:國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)在
功率
半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的開發(fā)與應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-11-21 15:50
報(bào)告前瞻|中山大學(xué)劉揚(yáng)：三族氮化物
功率
半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-11-21 12:04
博睿光電梁超：面向
功率
器件的高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化
評(píng)論 ?
2025-11-20 10:42
Wolfspeed宣布推出新型車規(guī)級(jí)塑封TM4
功率
模塊
評(píng)論 ?
2025-11-17 08:20
IFWS 2025：碳化硅
功率
電子器件及其封裝技術(shù)進(jìn)展探討
評(píng)論 ?
2025-11-14 15:45
IFWS 2025：氮化鎵
功率
電子器件技術(shù)進(jìn)展探討
評(píng)論 ?
2025-11-14 13:44
鎵仁半導(dǎo)體（011）晶面氧化鎵襯底片重磅發(fā)布，解鎖
功率
器件新未來(lái)
評(píng)論 ?
2025-11-08 09:18
總投資10億元！德匯電子
功率
半導(dǎo)體用陶瓷線路板項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2025-11-03 20:27
國(guó)博公司硅基氮化鎵
功率
放大器芯片在智能移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-10-31 19:52
IFWS2025：碳化硅
功率
電子器件及其封裝技術(shù)分會(huì)最新報(bào)告出爐！
評(píng)論 ?
2025-10-28 19:39
IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|香港科技大學(xué)張薇葭：SiC
功率
MOSFET有源柵極驅(qū)動(dòng)器綜述
評(píng)論 ?
2025-10-27 17:12
IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|香港大學(xué)張宇昊：面向高壓、高溫及高
功率
的氧化鎵器件及應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-10-27 16:42
立芯光電成功研發(fā)1940nm高
功率
半導(dǎo)體激光器芯片
評(píng)論 ?
2025-10-24 19:27
機(jī)構(gòu)：十年內(nèi)車用SiC、GaN
功率
半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)兩倍，至420億美元
評(píng)論 ?
2025-10-22 18:38
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