近日，南通見真高端裝備零部件制造項(xiàng)目、西湖儀器產(chǎn)品演示中心、內(nèi)蒙古半導(dǎo)體科學(xué)園區(qū)項(xiàng)目、奈沛米半導(dǎo)體封測項(xiàng)目、平偉實(shí)業(yè)光電探測芯片及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、通合科技高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（一期）、年產(chǎn)百臺(tái)套光刻機(jī)及先進(jìn)封裝核心設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目、康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目以及重慶芯聯(lián)12英寸項(xiàng)目（一期）迎來最新進(jìn)展！詳情如下：

1、總投資30億元，南通見真高端裝備零部件制造項(xiàng)目開工

10月8日，南通見真高端裝備零部件制造項(xiàng)目在海門經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)開工建設(shè)。

見真高端裝備零部件制造項(xiàng)目總投資30億元，其中一期投資15億元，用地200畝，生產(chǎn)性設(shè)備投入8億元，攻克核心設(shè)備“卡脖子”難題，著力打造超精密制造基地。該項(xiàng)目投資方長春市見真精密機(jī)械制造有限公司是國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，也是吉林省專精特新中小企業(yè)、吉林省瞪羚企業(yè)。該公司依托國內(nèi)知名科研院所、高等院校等資源，承擔(dān)高精密零部件加工及部件裝調(diào)項(xiàng)目，為國家特定領(lǐng)域做出了積極貢獻(xiàn)，已成長為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)頭部企業(yè)。今年5月9日，投資方與海門經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽訂投資協(xié)議，并租用集微產(chǎn)業(yè)園兩棟廠房，在一期項(xiàng)目建設(shè)過渡期內(nèi)使用，目前廠房已完成裝修，部分設(shè)備進(jìn)場調(diào)試，即將投入生產(chǎn)。此次開工的一期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)應(yīng)稅銷售18億元，為海門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

2、西湖儀器產(chǎn)品演示中心建成并投入試運(yùn)行

近日，西湖儀器（杭州）技術(shù)有限公司（簡稱“西湖儀器”）產(chǎn)品演示中心建成并投入試運(yùn)行。

該中心是一個(gè)集8英寸碳化硅激光剝離自動(dòng)化生產(chǎn)線與大尺寸碳化硅襯底加工驗(yàn)證于一體的綜合平臺(tái)，具備前沿技術(shù)與產(chǎn)品的驗(yàn)證能力，是推動(dòng)激光剝離技術(shù)從“工藝可行”邁向“量產(chǎn)好用”的關(guān)鍵載體，能夠?yàn)榭蛻籼峁墓に噷?dǎo)入到量產(chǎn)決策的全方位支持。

作為產(chǎn)品演示中心的核心，8英寸碳化硅激光剝離自動(dòng)化生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)了從“從錠到片”的全流程自動(dòng)化、無人化操作，是滿足當(dāng)前市場主流需求、實(shí)現(xiàn)降本增效的產(chǎn)業(yè)化利器。該驗(yàn)證線年產(chǎn)超過20,000片8英寸襯底，模塊化設(shè)計(jì)支持產(chǎn)能靈活調(diào)配，能夠?yàn)榭蛻籼峁┒鄬哟稳轿坏尿?yàn)證數(shù)據(jù)。

大尺寸碳化硅激光剝離工藝驗(yàn)證線，主要服務(wù)于12英寸碳化硅襯底的新技術(shù)工藝和產(chǎn)品驗(yàn)證，具備年產(chǎn)超過10,000片12英寸襯底的處理能力，同時(shí)滿足各類非標(biāo)大尺寸籽晶加工需求。其核心任務(wù)是攻克大尺寸工藝難題、開展技術(shù)前瞻性研發(fā)，為下一代大尺寸襯底加工提供技術(shù)儲(chǔ)備與解決方案。該演示中心不僅是設(shè)備展示窗口，更是面向行業(yè)開放的賦能平臺(tái)，可以進(jìn)行技術(shù)人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)驗(yàn)證和戰(zhàn)略決策支持。

3、總投資約372億元！內(nèi)蒙古半導(dǎo)體科學(xué)園區(qū)項(xiàng)目簽約落地鄂爾多斯

9月30日，伊金霍洛旗人民政府與中建國際實(shí)業(yè)投資集團(tuán)有限公司舉行內(nèi)蒙古半導(dǎo)體科學(xué)園區(qū)項(xiàng)目簽約儀式。

據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資約372億元，用地約1050畝，計(jì)劃在蒙蘇經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)建設(shè)內(nèi)蒙古半導(dǎo)體科學(xué)園區(qū)，圍繞半導(dǎo)體材料打造集產(chǎn)、學(xué)、研為一體的綜合性基地，同時(shí)配套建設(shè)研究院、員工生活區(qū)及商業(yè)區(qū)。項(xiàng)目計(jì)劃2025年底前動(dòng)工建設(shè)，2026年底前完成相關(guān)廠房和配套設(shè)施建設(shè)工作，2027年底前建成投產(chǎn)。預(yù)計(jì)項(xiàng)目投產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)30納米以下的12寸晶圓240萬片，滿產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約420億美元，稅收150億元。

4、總投資35億！奈沛米半導(dǎo)體封測項(xiàng)目簽約

日前，在第二十五屆中國國際投資貿(mào)易洽談會(huì)上，仙港工業(yè)園管委會(huì)與奈沛米（上海）半導(dǎo)體有限公司成功簽下一個(gè)重磅協(xié)議項(xiàng)目——第三代碳化硅功率半導(dǎo)體封測制造項(xiàng)目，為園區(qū)發(fā)展注入了新的活力。

該項(xiàng)目規(guī)模宏大，總投資35億元以上，且采用分三期建設(shè)的模式。未來將建設(shè)成為集芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、制造生產(chǎn)、研究發(fā)展于一體的垂直整合工廠，此舉將極大提升仙港工業(yè)園在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)競爭力，推動(dòng)園區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級(jí)。

第三代碳化硅功率半導(dǎo)體封測制造項(xiàng)目作為投洽會(huì)現(xiàn)場簽約項(xiàng)目之一，其選址頗具戰(zhàn)略眼光。擬選址仙港工業(yè)園開發(fā)區(qū)的瑞峰片區(qū)，將在此建設(shè)廠房、無塵車間、研發(fā)辦公樓等一系列設(shè)施。這些設(shè)施將用于碳化硅MOSFET功率器件芯片及模塊生產(chǎn)，同時(shí)還會(huì)成立科研中心，為項(xiàng)目的技術(shù)創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展提供有力支撐。

5、平偉實(shí)業(yè)光電探測芯片及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投產(chǎn)

近日，重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司（以下簡稱“平偉實(shí)業(yè)”）舉辦了光電探測芯片及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投產(chǎn)活動(dòng)。此次活動(dòng)吸引了眾多重要領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓的參與，標(biāo)志著該項(xiàng)目正式邁入新的發(fā)展階段。

平偉實(shí)業(yè)在行業(yè)內(nèi)具有顯著的地位，它是重慶市首批“燈塔工廠”，也是全國集成電路封測領(lǐng)域的鏈主企業(yè)。此次投產(chǎn)的項(xiàng)目總投資高達(dá)5億元，重點(diǎn)聚焦于多個(gè)高端產(chǎn)品的研發(fā)與制造。其中包括紅外圖像處理ASIC芯片、非制冷紅外探測器模組、高性能SiC功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，這些產(chǎn)品代表了當(dāng)前光電探測領(lǐng)域的前沿技術(shù)。項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售收入5億元。這不僅將為平偉實(shí)業(yè)帶來顯著的經(jīng)濟(jì)收益，也將為當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。

6、通合科技高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（一期）主體結(jié)構(gòu)封頂

近日，石家莊通合電子高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（一期）項(xiàng)目順利舉行主體結(jié)構(gòu)封頂儀式。

據(jù)悉，石家莊通合電子高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（一期）坐落于石家莊市裕華區(qū)，項(xiàng)目總投資5.2億元，占地85畝，一期建筑面積5.4萬平方米。項(xiàng)目擬研制高功率充電模塊系列產(chǎn)品。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)68萬臺(tái)高功率充電模塊的生產(chǎn)能力。

公開資料顯示，通合電子成立于1998年，業(yè)務(wù)范圍主要包括智能電網(wǎng)、新能源汽車及軍工裝備三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。在智能電網(wǎng)領(lǐng)域，涉及電力操作電源、電力用UPS/逆變電源等；在新能源汽車領(lǐng)域，包括充換電站充電模塊、車載電源等；在軍工裝備領(lǐng)域，子公司霍威電源主要產(chǎn)品為中小功率電源模塊、電源組件及定制電源。

7、年產(chǎn)百臺(tái)套光刻機(jī)及先進(jìn)封裝核心設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶佛山

9月30日，佛山市與ABM, Inc. Asia Pacific Ltd.（以下簡稱“ABM”）簽訂合作協(xié)議，廣東唯一的光刻機(jī)量產(chǎn)項(xiàng)目——年產(chǎn)百臺(tái)套光刻機(jī)及先進(jìn)封裝核心設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶佛山。市長白濤出席簽約儀式。

ABM成立于2003年，總部位于中國香港，深耕半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域逾20年，在中國大陸、中國臺(tái)灣及日本設(shè)有分支機(jī)構(gòu)與研發(fā)中心。公司堅(jiān)持自主研發(fā)制造，掌握超過2000項(xiàng)光刻機(jī)關(guān)鍵零部件的專有技術(shù)，涵蓋光源系統(tǒng)、光路系統(tǒng)、工件臺(tái)系統(tǒng)、測量與對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、掩模版與掩模臺(tái)機(jī)構(gòu)、環(huán)境控制系統(tǒng)等核心技術(shù)。截至目前，ABM已向全球超300家客戶累計(jì)交付近1000臺(tái)（套）設(shè)備，其中70%客戶位于中國大陸，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路前道制造（如MEMS、化合物半導(dǎo)體、功率器件）以及先進(jìn)封裝（TSV/RDL/BUMP）等領(lǐng)域。

項(xiàng)目擬選址佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)，首期將建設(shè)光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備及晶圓鍵合機(jī)等核心設(shè)備生產(chǎn)基地，依托ABM成熟技術(shù)平臺(tái)，規(guī)劃三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)百臺(tái)套的目標(biāo)。未來，將打造全球領(lǐng)先的集高端設(shè)備制造、尖端研發(fā)和中試功能于一體的光刻機(jī)及先進(jìn)封裝核心設(shè)備生產(chǎn)基地，推動(dòng)中國內(nèi)地與香港產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極布局全球市場。

8、總投資23億元 康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目正式開工

9月29日上午，浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：康盈半導(dǎo)體）存儲(chǔ)芯片總部及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目在衢州智造新城東港片區(qū)正式開工，將建設(shè)集先進(jìn)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、封測于一體的綜合性生產(chǎn)基地。

據(jù)了解，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資約23億元，總建筑面積達(dá)25萬平方米，覆蓋從晶圓研磨切割、高端封測到模組產(chǎn)品生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，致力于打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化制造基地。項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)在2026年第四季度試生產(chǎn)，屆時(shí)將形成高端存儲(chǔ)芯片的規(guī)模化產(chǎn)能。二期將聚焦新一代存儲(chǔ)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，建設(shè)先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品及高端測試設(shè)備研發(fā)制造基地。

資料顯示，康盈半導(dǎo)體是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)前沿領(lǐng)域，市場前景廣闊。

9、投資145億元，重慶芯聯(lián)12英寸項(xiàng)目（一期）通線

日前，重慶芯聯(lián)12英寸集成電路特色工藝線已在重慶高新區(qū)正式通線。

據(jù)悉，該項(xiàng)目一期總投資145億元，主要新建一條12英寸高端特色集成電路工藝線，規(guī)劃產(chǎn)能2萬片/月，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋55-40-28納米，于2024年2月開工建設(shè)，2025年4月廠房交付使用，2025年5月完成首批核心設(shè)備搬入，預(yù)計(jì)2026年6月進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

重慶芯聯(lián)微電子公司由重慶國資企業(yè)及國家大基金二期聯(lián)合投資，公司注冊(cè)資金87億元。核心布局重慶12英寸集成電路特色工藝線項(xiàng)目，分兩期建設(shè)，其中一期規(guī)劃產(chǎn)能2萬片/月車規(guī)級(jí)高端特色工藝晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)品包括車用MCU芯片、高端電源管理芯片、RF-SOI射頻芯片和高端智能芯片等。