加利福尼亞州托倫斯 — 2025年11月27日訊 — 下一代GaNFast™氮化鎵（GaN）與GeneSiC™碳化硅（SiC）技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）與亞洲分銷巨頭——文曄科技股份有限公司（臺(tái)股代碼：3036）今日宣布雙方將進(jìn)一步強(qiáng)化戰(zhàn)略合作，共同為亞洲市場提供更強(qiáng)大的氮化鎵與碳化硅功率器件技術(shù)支持與供應(yīng)鏈服務(wù)。

根據(jù)協(xié)議，納微半導(dǎo)體將整合其授權(quán)分銷商體系，文曄科技將為納微投入更多技術(shù)與商務(wù)資源。雙方的攜手合作，將支持納微業(yè)界領(lǐng)先的高壓、高功率寬禁帶半導(dǎo)體器件，更好地服務(wù)AI數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、能源與電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施及工業(yè)電氣化領(lǐng)域的客戶。

為確保提供頂尖服務(wù)與響應(yīng)速度，文曄科技將主導(dǎo)客戶對(duì)接與設(shè)計(jì)導(dǎo)入活動(dòng)，并依托其強(qiáng)大的區(qū)域物流網(wǎng)絡(luò)，保障納微產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)向亞洲客戶的快速交付。

納微半導(dǎo)體全球分銷、運(yùn)營與轉(zhuǎn)型副總裁Alessandro Squeri：“作為納微2.0階段公司轉(zhuǎn)型的重要組成部分，納微決定對(duì)分銷網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行大規(guī)模整合，以更精準(zhǔn)地契合不斷增長的高功率市場需求，并全面提升服務(wù)速度與質(zhì)量。與文曄科技的合作增強(qiáng)了我們服務(wù)客戶的能力，這些客戶需要先進(jìn)的高功率與高壓解決方案。文曄科技的市場專長與廣泛分銷網(wǎng)絡(luò)，將加速納微在這些快速增長領(lǐng)域的技術(shù)普及，同時(shí)優(yōu)化納微在亞洲的分銷體系。”

文曄科技創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官鄭文宗：“文曄科技不僅能提供卓越技術(shù)支持，更擁有遍布亞洲的廣泛客戶網(wǎng)絡(luò)，以及在功率電子領(lǐng)域的卓越業(yè)績。我們深感榮幸能作為納微的首選合作伙伴，全力支持其下一階段的業(yè)務(wù)增長。”

關(guān)于納微半導(dǎo)體

納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）是新一代功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，專注于氮化鎵（GaN）與集成電路（IC）器件，以及高壓碳化硅（SiC）技術(shù)研發(fā)，旨在推動(dòng)人工智能與數(shù)據(jù)中心、能源與電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。憑借在寬禁帶技術(shù)領(lǐng)域超過30年的經(jīng)驗(yàn)積累，納微旗下的GaNFast?功率芯片將氮化鎵功率器件、驅(qū)動(dòng)、控制、感測與保護(hù)功能高度集成，實(shí)現(xiàn)更快的功率傳輸、更高的系統(tǒng)功率密度及更卓越的能效表現(xiàn)。GeneSiC?高壓碳化硅器件采用受專利保護(hù)的溝槽輔助平面技術(shù)，為中壓電網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的耐壓能力、效率與可靠性。納微半導(dǎo)體已擁有或正在申請的專利超過300項(xiàng)，是全球首家獲得CarbonNeutral?碳中和認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。