半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，蓋世汽車消息，據(jù)外媒報道，日本汽車零部件供應商電裝(Denso)開發(fā)出用于電動汽車的功率半導體器件，可將能量損失降低20%，可助力搭載該產(chǎn)品的車型在日益擴大的電動汽車市場脫穎而出。電源芯片以及監(jiān)測電池健康狀況的模擬半導體器件對電動汽車的性能至關(guān)重要。 電裝正在加強這些組件的內(nèi)部開發(fā)和生產(chǎn)，但對于其他電池芯片，電裝還是選擇外包設計和制造。
電裝將致力于使其基于硅的電源芯片更具成本競爭力。其新的RC-IGBT將二極管集成到絕緣柵雙極晶體管的功率半導體器件中，比市場上的現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸小30%，同時還降低了功率損耗。4月，電裝宣布與中國臺灣合同芯片制造商聯(lián)華電子公司(United Microelectronics Corp.，UMC)合作，并最早從明年開始，在UMC位于日本的制造工廠生產(chǎn)300毫米晶圓上的功率半導體。
晶圓越大，生產(chǎn)效率越高。因此與標準200毫米晶圓相比，電裝的300毫米晶圓可將成本降低約20%。此外，電裝還在研究使用碳化硅制成的下一代功率半導體。這種半導體損耗更少，并且可以減少約10%的電力消耗。但是生產(chǎn)必要的晶圓，包括在高溫下結(jié)晶粉末材料，仍然極具挑戰(zhàn)。電裝正在開發(fā)一種使用加熱氣體的新方法，旨在使該工藝速度提高15倍，成本降低30%。電裝為該工藝開發(fā)了自己的設備，并將考慮在實現(xiàn)大估摸生產(chǎn)時與其他制造商合作。
電動汽車需要高電壓、高容量的電池，并需要對每個電芯進行監(jiān)控。電裝表示已開發(fā)出一種模擬芯片，可以跟蹤25個電芯，是競品的兩倍。電裝首席技術(shù)官Yoshifumi Kato表示：“半導體將在下一代汽車中發(fā)揮越來越重要的作用。我們將為電源芯片和模擬芯片帶來內(nèi)部材料和設計流程。”
