國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海積塔半導(dǎo)體有限公司取得一項名為“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN222967298U，申請日期為2024年07月。

專利摘要顯示，本實用新型提供了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：半導(dǎo)體襯底、溝槽、場氧化層、源多晶硅、柵氧化層以及多晶硅柵；所述源多晶硅頂面為平滑表面，所述多晶硅柵與所述源多晶硅重疊區(qū)域的面積小于預(yù)設(shè)閾值。本實用新型源多晶硅頂面形成平滑表面，器件有源區(qū)的多晶硅柵與源多晶硅重疊區(qū)域變小，可以改善源多晶硅斷裂缺陷、避免導(dǎo)致IGSS低良問題，同時低成本的降低器件的G?S重疊耦合面積，減小柵源電容以及柵極充電時間，從而降低器件開關(guān)損耗，提升了開關(guān)驅(qū)動效率。

天眼查資料顯示，上海積塔半導(dǎo)體有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1690740.3918萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，上海積塔半導(dǎo)體有限公司共對外投資了1家企業(yè)，參與招投標(biāo)項目1829次，財產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息9條，專利信息1148條，此外企業(yè)還擁有行政許可192個。