小米手機射頻團隊論文入選 IEDM 2025，率先報道了應用于移動終端的高效率低壓硅基氮化鎵射頻功率放大器
AlGaN基遠紫外光源芯片發(fā)光效率增強關(guān)鍵技術(shù)研究——第三代半導體技術(shù)十大進展成果推介
電子行業(yè)研究：存儲擴產(chǎn)周期疊加自主可控加速，看好半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈
電子行業(yè)2026年度策略報告：跨越科技“奇點”，開啟智能時代
Luceda China總經(jīng)理曹如平：AI時代光電子集成電路設計新風向
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對話ULVAC集團執(zhí)行董事、中國區(qū)總裁楊秉君博士：詳解ULVAC強大實力與本土化策略，展望真空技術(shù)及應用發(fā)展新形勢、新未來！
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對話大族半導體巫禮杰：詳解大族半導體硬核實力，解讀國產(chǎn)設備的市場機遇和關(guān)鍵挑戰(zhàn)！
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對話安儲科技李治豪：聚焦配方型功能電子化學品在第三代半導體領(lǐng)域的機遇前景
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對話鎵仁半導體江繼偉：見證8英寸氧化鎵制備技術(shù)新突破，開啟中國氧化鎵8英寸時代！
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對話爍科晶體總經(jīng)理李斌：解鎖大尺寸碳化硅襯底技術(shù)及產(chǎn)業(yè)新進展
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西安電子科技大學副校長、教授張進成:高功率寬禁帶半導體射頻器件研究進展
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Lars SAMUELSON院士:實現(xiàn)超小型全氮化微型LED的納米級材料科學
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華潤微電子有限公司總裁李虹: 融通半導體產(chǎn)業(yè)鏈 構(gòu)建應用創(chuàng)新生態(tài)圈
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濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技術(shù)助力未來SiC市場的發(fā)展趨勢
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北京大學理學部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半導體材料與器件
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日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒滅活的藍寶石生長230nm遠紫外光功率模組的開發(fā)研究
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美國 PowerAmerica 執(zhí)行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業(yè)化發(fā)展
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2024年度中國第三代半導體技術(shù)十大進展
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中國科學院院士楊德仁：半導體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)
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鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO莊永漳：基于量子點光刻技術(shù)的 0.18cc全彩Micro-LED光機
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元旭半導體董事會主席兼CEO席光義：從芯到屏，垂直整合——開啟Micro-LED智慧顯示時代
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